6月28日晚间，港股华虹半导体有限公司（简称“华虹半导体”）公告，公司于6月28日与国家集成电路产业基金II（大基金二期）签署认购协议，大基金二期将作为战略投资者参与认购公司科创板IPO股份，认购总金额不超过30亿元。记者注意到，此次公司申报科创板IPO，公司简称特别选用“华虹宏力”，与港股作出区分。

　　值得一提的是，这是年内大基金二期二度支持华虹半导体，也是大基金二期投资的最新案例。如华虹宏力顺利完成发行，其将成为科创板募资金额第三大的IPO，也是年内科创板最大IPO。此次科创板IPO也意味着，华虹半导体将开启H+A双资本平台运作模式。

　　华虹宏力科创板IPO

　　大基金二期认购30亿元

　　公告显示，依最高认购金额30亿元、且假设华虹宏力全部43373万股发行（发行规模180亿元），大基金二期预计将认购约7228.83万股，占科创板IPO发行股份的16.67%，占发行完成后总股本约4.15%。

　　回溯公告，华虹宏力于2022年11月4日申请科创板IPO获得上交所受理，于今年5月17日获得审议通过。6月6日，华虹宏力已在证监会注册生效。

　　华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

　　根据招股书，本次公司科创板IPO拟募资180亿元，用于华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目建设及补流。目前，华虹宏力也是科创板募资金额第三大的IPO。

　　本次认购华虹宏力科创板IPO股份，是大基金二期最新的投资案例，也是今年大基金二期再度出手支持华虹宏力，反映出其对华虹宏力发展前景的看好。

　　今年1月18日，华虹半导体披露，公司、华虹宏力、大基金二期及无锡市实体订立合营协议，有条件同意通过合营公司成立合营企业并以现金方式分别向合营公司投资合计40.2亿美元，从事12英寸晶圆的制造及销售。这也是华虹宏力再度加码华虹无锡项目。

　　模拟和功率半导体进入成长风口

　　作为全球第六大、国内第二大晶圆厂，华虹半导体的科创板之旅也是备受资本市场重视。

　　根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹半导体位居第六位，也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。截至2022年末，上述生产基地的产能合计32.4万片/月(约当8英寸)，总产能位居中国大陆第二位。

　　除了产业地位显赫，华虹半导体的盈利能力也非常优秀。财务数据方面。2020年至2022年，公司的营收分别为67.37亿元、106.30亿元和167.86亿元；归母净利润则分别为5.05亿元、16.6亿元和30.09亿元。

　　进入智能化时代，华虹半导体主营的模拟及功率类半导体站上风口。今年一季度，华虹半导体实现净利润1.52亿美元，同比增长47.9%。

　　对于一季度业绩，华虹半导体总裁兼执行董事唐均军表示，尽管当前芯片领域低迷状态尚未改善，部分客户库存还处于较高水平，公司仍通过调整产品组合以及销售策略，强化与包括新能源汽车在内的产业链客户的业务协同来更好满足市场需求，以求壮大公司在非易失性存储器以及功率半导体等的市场供给，使产能利用率保持高位运行。

　　一季报显示，华虹半导体本季度末月产能32.4万片8英寸等值晶圆，总体产能利用率为103.5%。

　　唐均军表示，2023年，华虹半导体的无锡12英寸生产线将逐步释放月产能至9.5万片，并将适时启动新产线的建设，为公司特色工艺的中长期发展提供产能支持，以更好满足市场对公司先进“特色IC+Power Discrete”工艺的需求。

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