业绩总结：2023年一季度，公司实现收入23.4亿元，同比下降1.1%，实现归母净利润2.1亿元，同比增长20.4%。

　　利润逆势增长，研发费用小幅上行。2023年一季度：1）营收端，公司实现收入23.4亿元，同比下降1.1%。2）利润端，公司实现归母净利润2.1亿元，同比增长20.4%。公司2023年一季度毛利率为24.4%，同比提升4.9pp；净利率为9.1%，同比提升1.5pp。3）费用端上，公司销售费用率为1.6%，同比上升0.1PP；管理费用率为4.4%，同比上升0.2PP；研发费用率为5.9%，同比上升1.2PP。

　　技术能持续突破，产品布局不断完善。公司持续加大产品研发力度，加速攻关高性能产品关键技术，目前已实现服务器高速板、低轨卫星空腔板、超算PCB、新能源汽车充配电板、毫米波五代雷达/4D成像雷达等产品量产出货，并且新一代服务器平台、折叠屏穿轴软板、软板mSAP、多层高阶软硬结合板等产品研发取得重大突破，公司技术实力得以进一步夯实。

　　汽车、服务器是未来下游领域核心增量来源。根据Prismark数据，2022年-2027年期间全球PCB行业产值复合增速将达到3.8%，2027年全球产值将达到983.9亿美元，其中中国大陆PCB产值将达到511.3亿美元。PCB下游汽车智能化、自动驾驶、AI服务器等领域将加大对特殊高多层板（高频高速、高温、高压）、HDI等产品需求，公司未来有望持续受益于中长期汽车与服务器领域增长带动业绩成长。

　　盈利预测与投资建议。我们预计2023-2025年EPS分别为1.48元、1.78元、2.09元，对应动态PE分别为15倍、12倍、10倍，未来三年归母净利润复合增速有望达18.5%。我们给予公司2023年19倍PE，对应目标价28.12元，首次覆盖予以“买入”评级。

　　风险提示：汽车领域需求不及预期、客户流失等风险。