2023年8月18日公司披露半年报，上半年实现营收9.01亿元，同比增长7.33%；实现归母净利润0.96亿元，同比-54.74%。其中，2Q23实现营收4.98亿元，同比增长6.93%；实现归母净利润0.64亿元，同比-42.52%。
　　2Q23营收同环比均保持增长，业绩降幅同比收窄环比大幅改善。2023年上半年公司实现归母净利润9,606万元，同比-54.74%，实现扣非后的归母净利润7,684万元，同比-56.02%。单从二季度来看，公司2Q23实现归母净利润6,430万元，同比-42.52%，环比+100%，实现扣非后的归母净利润4,944万元，同比-42.66%，环比+80.44%。由于下游需求复苏缓慢，MOSFET行业竞争持续激烈，公司新建的8英寸产线未保持较高的产能利用率，为保证营业收入规模的持续增长和扩大市场份额，公司对部分产品进行了价格调整，1H23公司综合毛利率较22年全年下降4.86pcts，2Q23公司综合毛利率环比一季度提升1.24pcts。
　　公司加强期间费用管理各项运营指标均有所提升，受需求不景气影响公司延期可转债募投项目进展。1H23公司期间费用率持续改善，彰显了公司管理层在行业需求疲弱时做出的积极应对；从运营指标来看，根据Wind的数据，1H23公司存货周转率从1Q23的0.50上升至1.09，1H23公司应收账款周转率从1Q23的1.08上升至2.30，1H23公司应付账款周转率从1Q23的0.41上升至0.86，各项运营指标持续改善。为应对下游需求不景气的影响，公司放缓产能释放进度，根据公司《关于募集资金投资项目延期》的公告，公司将功率半导体“车规级”封测产业化项目的投产时间从2023年6月30日调整至2024年12月31日。我们看好公司在IDM模式下带来的长期竞争力，下游需求复苏公司产能利用率的提升产品单位成本下降将有助于利润端的修复。
　　考虑到行业景气度下行以及基于半年报下修毛利率预测，我们下修公司2023~2025年归母净利润预测至2.93/5.99/8.09亿元（前值：4.15/6.31/8.23亿元），对应EPS分别为0.4/0.8/1.1元，公司股票现价对应PE估值为43/21/16倍，维持“买入”评级。
　　技术迭代和产品升级不及预期的风险；市场竞争加剧的风险；对进口设备依赖的风险；可转债转股压力的风险。