Q3营收持续回暖，库存去化成果初显，维持“买入”评级
　　公司发布2023年第三季度报告，2023Q1-Q3期间，公司实现营收14.26亿元，同比+11.02%；归母净利润1.43亿元，同比-51.44%；扣非净利润1.14亿元，同比-52.85%；毛利率34.56%，同比-8.59pcts。计算得2023Q3单季度实现营收5.25亿元，同比+17.98%，环比+5.58%；归母净利润0.46亿元，同比-42.81%，环比-27.73%；扣非归母净利润0.37亿元，同比-44.58%，环比-25.1%；毛利率32.86%，同比-6.26pcts，环比-3.25pcts。受消费市场需求疲软等因素影响，公司业绩短期承压，我们下调此前盈利预测，预计2023-2025年归母净利润为2.02/4.36/6.97亿元（前值为4.24/6.10/8.08亿元），对应EPS为0.27/0.59/0.95元（前值为0.58/0.83/1.10元），当前股价对应PE为66.5/30.7/19.2倍，我们看好下游需求的持续复苏，带动公司业绩稳步回升，维持“买入”评级。
　　公司库存去化成果明显，逆势扩产彰显公司自信
　　2023Q2以来，公司营收复苏趋势明显，连续两个季度实现同环比增长，其中Q3营收同比+17.98%，环比+5.58%。库存方面，得益于在营收端的良好表现，公司存货周转天数连续两个季度环比降低，2023Q3存货周转天数为149天，环比-16.3天，库存压力明显减轻。产能方面，在消费市场需求疲软、行业周期下行的背景下，公司仍坚持逆势扩产，新项目产能持续爬坡，未来市占率有望提升。
　　多项目稳步推进，公司未来产能有望持续提升
　　公司“高端功率半导体器件产业化项目”稳步推进，目前一期项目已建设完成，二期部分设备正逐步投入。截至8月末，该项目产能约为4.5W-5W片/月，仍处于爬坡阶段。该项目有助于公司满足下游需求，扩大市场占有率；此外，公司“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线项目”也正加速推进，达产后预计可形成年产100万片6英寸晶圆及年产100亿只功率半导体封测器件的可观产能。
　　风险提示：下游需求不及预期；技术研发不及预期；客户导入不及预期。