事件：
　　4月27日公司披露2023年报及2024年一季报，2023年全年公司实现营业收入107.57亿元，同比增长2.31%，实现归母净利润9.36亿元，同比增长-12.16%。2024年第一季度营业收入27.43亿元，同比增长17.16%，归母净利润3.18亿元，同比增长50.3%。
　　紧跟客户需求，经营稳健增长：
　　2023年行业整体承压，公司紧跟客户需求，精准把握市场动态，不断提供专业全面的服务，加大对国内外目标客户的开拓力度，年报披露，报告期内获得多家战略客户颁发的“2023年核心合作伙伴奖”、“优秀供应商奖”、“年度最佳品质奖”、“优秀合作伙伴奖”等奖项。公司强化内部管理变革，持续推进数字化转型和智能工厂建设工作，提升质量运营管理能力和生产经营效率，拓展海外市场，报告期内完成泰国子公司设立，按计划逐步建设泰国生产基地，助力公司高质量发展。2023年公司实现营业收入107.57亿元，同比增长2.31%，实现归母净利润9.36亿元，同比增长-12.16%。2024年第一季度营业收入27.43亿元，同比增长17.16%，归母净利润3.18亿元，同比增长50.3%。
　　研发能力持续提升，技术创新取得新突破：
　　年报披露，报告期内公司及子公司新增29项发明专利，9项实用新型专利；截至报告期末，累计获授有效发明专利285项，实用新型专利183项，通过3项国际先进技术的成果鉴定，其中微功率芯片电源埋磁芯关键技术被评为“国际先进，填补行业空白”。2023年，公司研发投入6.01亿元，同比增长10.03%，在服务器EGS/Genoa平台、低轨卫星通信高速板、超算PCB板、800G光模块、通信模组高阶HDI、CSSD存储HDI、超薄折叠屏穿轴FPC、AR/VR多层高阶软硬结合板、超长尺寸新能源动力电池FPC、车载摄像头COB软硬结合板等产品实现了量产，同时在交换路由、毫米波六代雷达板、中尺寸OLED多层软板、服务器高速FPC/高阶R-F、超高速GPU显卡FPC/R-F、高速光模块FPC、AR/VRAnylayerFPC、变频电源埋磁芯PCB等产品技术上取得了重大突破。
　　风险提示：
　　行业需求不及预期；新产品研发导入不及预期；市场竞争加剧。