事件:据国家企业信用信息公示系统公示,国家集成电路产业投资基金(以下简称为大基金)三期股份有限公司于5月24日成立,注册资本3440亿元。
大基金一期复盘:半导体全产业链投资。
大基金一期成立于2014年9月26日,注册资本987.2亿元。投资范围覆盖半导体上游的设备材料、制造,到下游的IC设计、EDA软件等。
主要投资标的包括,设备材料:北方华创、拓荆科技、安集科技、雅克科技、沪硅产业等;制造:中芯南方、中芯北方、华虹半导体、长电科技等;IC设计:国科微、安路科技、华润微、江波龙、士兰微等;EDA软件:芯原股份、华大九天。
大基金二期复盘:重点投资国产替代。
大基金二期成立于2019年10月22日,注册资本2041.5亿元,规模较前期有所增长的同时,投资重心更多侧重上游的国产替代环节。
主要投资标的包括,设备材料:北方华创、中微公司、沪硅产业等;晶圆制造:
中芯国际、中芯南方、中芯京城、中芯东方、中芯深圳;先进封装:通富微电、华天科技等。
大基金三期:投资规模大幅增长,看好国产替代产业链机遇。
本次大基金三期注册资本高达3440亿元,远超往期。主要出资方中有多位国资领头,包括财政部(17.44%)、国开金融(10.47%)、工商银行、农业银行、建设银行、中国银行、交通银行、亦庄国投等。考虑到大基金对半导体产业链自主可控的持续支持,我们看好行业上游国产替代需求最为迫切的设备、材料和先进封装赛道的发展机遇。
投资建议:国家大基金三期投资加码,我们长期看好国产替代赛道的投资机遇,重点关注半导体设备、材料及先进封装:
半导体设备:北方华创、中微公司、拓荆科技、中科飞测、精测电子;
半导体材料:雅克科技、鼎龙股份、彤程新材、安集科技、华特气体;
先进封装:长川科技、精智达、通富微电、兴森科技、强力新材、天承科技、艾森股份。
风险提示:国产替代导入进展不及预期,半导体行业需求周期性波动,行业竞争加剧。
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