事件：据国家企业信用信息公示系统公示，国家集成电路产业投资基金（以下简称为大基金）三期股份有限公司于5月24日成立，注册资本3440亿元。
　　大基金一期复盘：半导体全产业链投资。
　　大基金一期成立于2014年9月26日，注册资本987.2亿元。投资范围覆盖半导体上游的设备材料、制造，到下游的IC设计、EDA软件等。
　　主要投资标的包括，设备材料：北方华创、拓荆科技、安集科技、雅克科技、沪硅产业等；制造：中芯南方、中芯北方、华虹半导体、长电科技等；IC设计：国科微、安路科技、华润微、江波龙、士兰微等；EDA软件：芯原股份、华大九天。
　　大基金二期复盘：重点投资国产替代。
　　大基金二期成立于2019年10月22日，注册资本2041.5亿元，规模较前期有所增长的同时，投资重心更多侧重上游的国产替代环节。
　　主要投资标的包括，设备材料：北方华创、中微公司、沪硅产业等；晶圆制造：
　　中芯国际、中芯南方、中芯京城、中芯东方、中芯深圳；先进封装：通富微电、华天科技等。
　　大基金三期：投资规模大幅增长，看好国产替代产业链机遇。
　　本次大基金三期注册资本高达3440亿元，远超往期。主要出资方中有多位国资领头，包括财政部（17.44%）、国开金融（10.47%）、工商银行、农业银行、建设银行、中国银行、交通银行、亦庄国投等。考虑到大基金对半导体产业链自主可控的持续支持，我们看好行业上游国产替代需求最为迫切的设备、材料和先进封装赛道的发展机遇。
　　投资建议：国家大基金三期投资加码，我们长期看好国产替代赛道的投资机遇，重点关注半导体设备、材料及先进封装：
　　半导体设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、中科飞测、精测电子；
　　半导体材料：雅克科技、鼎龙股份、彤程新材、安集科技、华特气体；
　　先进封装：长川科技、精智达、通富微电、兴森科技、强力新材、天承科技、艾森股份。
　　风险提示：国产替代导入进展不及预期，半导体行业需求周期性波动，行业竞争加剧。