券商晨会精选：宏微观双重挑战 引发市场对AI芯片需求不及预期的担忧
今日券商晨会上，券商对锡、红利以及AI芯片板块较为关注。
中信建投：海外供需矛盾凸出，锡价加速上涨
中信建投（601066）研报表示，印尼2024年将采矿许可证有效期从一年延长到三年，以减少企业申请配额的频率，但审批过程变得谨慎，一季度印尼精炼锡出口同比下降58.84%。此外，佤邦锡矿迟迟未复产，海外锡供应减少，配合半导体需求回升，海外锡供需缺口开始放大，LME锡库存开年以来下降45%。LME锡库存回落至低位，在全球再通胀交易氛围中，伦锡出现挤仓痕迹，表现为现货升水和期货合约back结构强化，伦锡价格强势上攻。国内虽库存偏高，但锡锭出口窗口仍旧关闭，伦锡低库存暂时无解，伦锡带动沪锡加速上涨，直至出口窗口打开货物流出解除伦锡挤仓危机或伦锡空头砍仓离场。
中信证券：未来一个月市场博弈仍然激烈 配置上建议继续偏向红利
中信证券研报指出，预计未来一个月市场博弈仍然激烈，配置上建议继续偏向红利，同时关注出海逻辑扩散。首先，从外部环境来看，美联储降息预期迅速降温，风险资产及非美货币波动加剧，海外地缘扰动增多，商品全面涨价进一步加剧全球通胀担忧。其次，从内部环境来看，一季度国内宏观经济整体平稳，呈现了生产旺、价格指标偏弱的状况，预计4月末政治局会议将聚焦政策落实和金融稳定。最后，从市场生态来看，近期三个变化预示着资本市场生态逐步开始改善，市场资金面结构性偏向红利的趋势更加明显。
华泰证券：宏微观双重挑战 引发市场对AI芯片需求不及预期的担忧
华泰证券研报分析，4月19日美科技股全线走低，SMCI股价暴跌23.1%，英伟达股价大跌10.0%等。地缘局势紧张叠加美联储降息预期减弱导致资金出逃科技股，转向蓝筹股、贵金属避险。微观层面，SMCI未按惯例提前披露业绩、ASML和台积电等财报指引，也引发市场对AI芯片需求不及预期的担忧。华泰证券认为各家云大厂在购买英伟达产品之余，均在自研AI芯片上加大研发力度，因此资本开支增加也包括自研芯片的投放。2024年4月谷歌和Meta就分别推出的TPU v5p 和MTIA V2芯片用于自家数据中心。此外算法的进步能减少算力需求，如4月18日，Meta发布开源大模型Llama 3，算法进步使其70B参数版本比更大规模的Gemini Pro(175B)在大部分场景表现接近或更好。长期来看AI算法的进步和自研芯片的普及，或将侵占英伟达份额，因此推出性价比高的AI芯片，或是英伟达变阵应对的新招式。
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