全球存储三巨头都在疯狂扩产HBM,国内供应链企业亦受益
据《科创板日报》消息,存储大厂美光正在美国建设HBM产线,并首次考虑在马来西亚生产HBM、在日本新建DRAM厂,目标是在2025年将公司HBM市占率提高两倍以上,达到20%左右。其背景是,全球HBM产能严重不足。
据悉,HBM是AI芯片中占比最高的部分。英伟达H100成本接近3000美元,其中HBM成本为2000美元左右,大幅超过制造和封装环节。而不久前英伟达宣布,将其AI芯片更新周期从两年压缩至一年,这不仅意味着供应商需加速扩产,也敦促供应商加快技术演进。这导致,不光是2024年,存储原厂连2025年的HBM产能也已被预订一空,订单能见度甚至直达2026年一季度。
因此美光选择了全球扩产。不过,因布局较晚,美光的HBM单月产能目前仍仅为SK海力士的1/19。而SK海力士虽然在HBM竞逐中保持领先,并也已走上大幅扩产的路。
有消息称SK海力士计划将第5代1b DRAM产能从今年一季度的1万片增加到年末的9万片,到明年上半年进一步提升至14万-15万片。而存储三巨头之一的三星也预计今年HBM产能将增至去年的2.9倍。
技术迭代方面,SK海力士和三星据悉都已完成采用16层“混合键合”的HBM内存技术验证,未来将用于HBM4量产。而我国HBM企业也已开启提速追赶之路。业内指出,目前国内已有材料公司、封测公司、IC设备厂,也有代销商等打入HBM产业链。
展望后市,光大证券分析,AI芯片需求高增下,HBM的缺产状况仍会持续较长一段时间,除了海外三大存储巨头将受益需求“量价齐升”并加大资金开支,具有成本和产业链优势的国内企业,也会加速介入更多HBM生产环节。
落脚到A股市场,可关注在封测、设备、材料等关键环节供货能力较强的国内企业的受益性。根据市场公开资料显示,相关概念股包括:长电科技(600584)、通富微电(002156)、华海清科、艾森股份等。
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