特斯联再获战略投资开启新一轮融资交割

2024-08-30 11:34:06 来源：中证网

　　讯(记者傅苏颖)8月29日晚间，美高域发布公告称，近日将完成对人工智能物联网(AIoT)企业特斯联的投资，美高域将以此为契机，利用AI技术，进一步促进软、硬件产品的进一步发展，并在IT与AI业务间实现协同效应，以此提升集团竞争力。此次投资与美高域长期发展目标及战略规划契合，投资额为5000万元，占总股比0.24%。据相关人士透露，本轮融资是继D轮后开启的全新轮次，目前正在交割中，美高域是本轮投资人之一。

　　作为被投资方的特斯联，成立于2015年，是人工智能物联网行业领域的AI科技公司，也是AIoT行业的开拓者和领导者，凭借其开创性的AIoT操作系统TacOS，向企业、公域管理者及其他公域空间参与者提供包括软件、硬件、算力及服务在内的全栈AIoT产品。同时，公司拥有独特的大模型技术和能力，其选择的“多模态”“模型+系统”的技术思路助其打造出系列服务于行业应用的领域模型，建立了长期竞争技术壁垒，使其在产业数智化的落地上快速创造价值。凭借领先的技术及交付能力，特斯联全栈AIoT产品在中国和全球获得了高度的市场认可。

　　特斯联致力于通过人工智能技术与物联网技术的融合性创新，加速产业数智化改造升级。公司曾提出模型+系统的产业落地思路，由与具体场景深度结合的领域模型切入，通过场景定义的系统，克服跨模态数据的建模难题，使领域模型逐步具备跨模态能力，缩短大模型在具体场景中的规模化落地时间。

　　截至2024年3月31日，特斯联的产品已被来自全球136个城市的超过700个客户部署，业务遍及中国、阿联酋、新加坡和澳大利亚市场。特斯联先后打造了2020迪拜世界博览会、深圳前海城市智慧大脑、上海徐汇区智慧小区、廊坊大剧院等多个标杆专案，印证了其强大的产品实力。

　　今年4月9日，特斯联刚刚完成今年国内最大的20亿元D轮融资，所募资金将用于完善具有多模态能力的领域大模型在园区、企业、经济、能源等多场景的应用，打造智算基础设施，构建技术壁垒，进一步在人工智能物联网领域的国际竞争格局中形成集群效应。据知情人士透露，该轮企业估值约为210亿元，以此次合作为契机，美高域的技术解决方案边界得以拓展，而特斯联在丰富其现金储备的同时，正加速赴港进程。

　　作为投资方的美高域是香港信息技术基础架构领域的领军者，其业务范围广泛覆盖IT解决方案、AI技术、云服务、网络安全等多个领域。

　　近年来，美高域加大对人工智能解决方案的投资，加大在人工智能基础设施的研发以及行业落地，通过AI、5G、大数据、物联网等先进技术与产业的融合创新，在智慧教育、智慧医疗、智慧政府、智能制造等领域深层次布局，以保持资讯科技基建解决方案行业领先地位。

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