银禧科技:公司没有半导体封测以及光刻胶产品
同花顺(300033)金融研究中心9月20日讯,有投资者向银禧科技(300221)提问, 请问贵司电子胶产品,比如半导体封测,PCB, 光刻胶有研发嘛?进展和市场销售如何?
公司回答表示,尊敬的投资者,感谢您对公司的关注。公司没有半导体封测以及光刻胶产品,但是公司5G高分子材料产品可以应用于PCB和FPC相关产品上,目前该类产品已实现小批量量产,该产品占公司合并报表产品销售收入比例较低,达不到披露标准。
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